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2022-10-23
验证周期长达366天!华海清科揭秘半导体设备的验证流程
华海清科在美国应用材料和日本荏原垄断的CMP抛光设备实现了突破,其28nm及以上成熟制程的CMP设备实现产业化,用于14nm制程的CMP设备处于客户验证阶段。此外公司创新的推出了用于3D IC的12英寸减薄抛光一体机,已完成产品研发的规划阶段和设计阶段,目前正处于Alpha阶段进行模块、单元的装配和测试。待Alpha阶段完成后,公司将在今年上半年将机台交付用户进行生产线验证,并同步开发Beta阶段,计划于2022年通过客户验证并实现量产和商业化销售。
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2022-10-23
华海清科:CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖
华海清科:CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖
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2022-10-23
清华教授带领研发,华海清科首台12英寸超精密晶圆减薄机出机
9 月 27 日,由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发的首台 12 英寸超精密晶圆减薄机(Versatile-GP300)正式出机,发往国内某集成电路龙头企业。
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